第390章 技术(第3页)

 周瑜从来不是那种让马儿跑又不给马儿吃草的人，给目标，给草料，他甚至还会给马儿按-摩、训练。 

 只为了让骏马可以一日千里，一骑绝尘。 

 听到项目规模，这群研发人员也的确不自觉呼吸沉重了些许。 

 数百亿规模，他们要是在这其中有零点一的份额，对他们个人而

言，也是一个庞大的数字。 

 “晶圆加工的工艺，目前属于晶圆制造领域，按照现在蓝星的厂商类型可分为idm和foundry模式，idm属于重资产模式，为芯片设计—芯片制造—芯片封测一体化垂直整合，主要企业就是高丽的韩星电子这家企业在这么做。 

 foundry模式厂商相较idm仅具备芯片制造和封测能力，剥离了设计业务。 

 就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了芯片产业的进入门槛，激发了上游芯片设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了iC产品的开发应用周期，拓展了下游芯片产品应用。 

 而在晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以目前我们大夏联邦境内最大的代工厂夏芯国际为例，其12英寸芯片sn1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。 

 从台积电单片晶圆成本来看，作为目前芯片代工厂的顶级企业，它因为加入了阿美瑞克主导的芯片联盟，所以可以第一时间拿到最先进的技术和半导体设备，甚至还能够破例参与设备研发当中，所以这家企业的主要成本是折旧费用，占比近5成。 

 当然，除此之外专利费用也是较大成本占比，毕竟台积电的主动加入，也是用庞大利润进行贡献，才获得的。 

 只不过总体来看，晶圆生产中设备及技术专利，占据着主要成本，这点毋庸置疑。”